工程学院
硕士专业介绍
本专业旨在为学生提供过程控制/操作，电子和先进封装技术以及智能和半导体制造材料及其相关可靠性科学和质量工程方面的知识和技能，毕业生能够解决问题并开发新的工艺或设备。
硕士专业相关信息
| 专业名称 | 2025 Fall 申请时间 | 学费（当地货币） |
|---|---|---|
| 香港城市大学智能半导体制造硕士 | 24年9月16日—25年2月28日 | 201000 |
| 语言要求 | 2024 Fall 申请时间 | 学制 |
| 雅思6.5 托福79 六级450 | 23年12月12日-24年2月29日（延期至5月31日） | 1年 |
| 更多内容 | GMAT/GRE 要求 | 关注 "Mastermate" 官方公众号（详见页面底部二维码）, 回复关键词【指导书】免费获取最新留学申请手册 | 不需要 |
硕士课程内容
| 序号 | 课程中文名称 | 课程英文名称 |
|---|---|---|
| 1 | 质量和可靠性工程 | Quality and Reliability Engineering |
| 2 | 半导体制造和管理 | Semiconductor Manufacturing and Management |
| 3 | 3D IC 堆叠和先进封装 | 3D IC Stacking and Advanced Packaging |
| 4 | 半导体工艺设备及材料 | Semiconductor Process Equipment and Material |
| 5 | 项目管理 | Project Management |
| 6 | 技术创新与创业 | Technological Innovation and Entrepreneurship |
| 7 | 质量改进：系统和方法 | Quality Improvement: Systems and Methodologies |
| 8 | 面向工程经理的智能制造 | Intelligent Manufacturing for Engineering Managers |
| 9 | VLSI/ULSI 过程集成 | VLSI/ULSI Process Integration |
| 10 | 过程建模和控制 | Process Modelling and Control |
